この度イワタツールは 2025年12月17日(水) ～ 2025年12月19日(金)に
ビックサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に「中部パビリオン」の一社として出展いたします。
微細加工や、透明・鏡面加工、高速加工などをテーマに半導体向けの製品を多数を展示いたします。
現在開発段階の極小径ドリルミルや、鉄用のトグロンシャープなども展示予定。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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主な出展製品
□ ヘリカル加工の性能を大幅に向上 驚異のスピードで加工します。【ドリルミル】
展示会名：SEMICON Japan 2025
日程：12月17日(水)～12月19日(土)
会場：東京ビッグサイト
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